1.依據(jù)spec分解測試點/testplan，并制定驗證方案；

2.編碼實現(xiàn)具有重用性的驗證組件，并搭建驗證環(huán)境；

3.Testcase編寫與調(diào)試，協(xié)助設計工程師修復bug;

4.完成代碼覆蓋率、功能覆蓋率的收集、分析，保證驗證的完備性；

5.參與驗證公共平臺的建設、維護；

6.撰寫數(shù)字驗證方面的發(fā)明專利，相關文檔撰寫；

7.完成公司安排的其他驗證工作。

1、碩士及以上學歷，微電子、集成電路等信息技術相關專業(yè)；

2、熟悉數(shù)字驗證相關工具和語言，有較強的技術文檔撰寫能力；

3、精通芯片驗證流程和UVM驗證方法學，可以使用UVM+SystemVerilog搭建驗證平臺。

1、負責數(shù)字芯片的詳細設計、實現(xiàn)和維護，完成芯片模塊的設計；

2、熟悉數(shù)字電路的調(diào)試技巧, 了解模塊級仿真模型的建立和激勵的編寫；

3、及時編寫各種設計文檔和標準化資料，理解并認同公司的開發(fā)流程、規(guī)范和制度，實現(xiàn)資源、經(jīng)驗共享；

4、根據(jù)后端/系統(tǒng)測試/軟件人員的反饋，改進模塊的設計和驗證。

1、碩士及以上學歷，微電子、計算機、通信工程、自動化等信息技術相關專業(yè)；

2、符合如下任一條件者優(yōu)先：

（1）熟悉VHDL/Verilog、SV等數(shù)字芯片設計及驗證語言，參與過FPGA設計或驗證；

（2）熟悉數(shù)字信號處理、通信原理；

（3）具備低功耗設計經(jīng)驗，或時序分析（STA）經(jīng)驗；

（4）了解芯片設計基本知識，如代碼規(guī)范、工作環(huán)境和工具、典型電路（異步、狀態(tài)機、FIFO、時鐘復位、memory、緩存管理等）；

（5）具有獨立分析和解決問題的能力，良好的團隊合作精神、溝通協(xié)作能力和敬業(yè)精神。

1、根據(jù)設計規(guī)格書，制定模塊級的微架構和詳細設計規(guī)格書，完成芯片模塊的設計；

2、根據(jù)芯片的功能和性能需求，在simulation或者硬件仿真平臺，測試芯片的功能和性能是否符合要求；

3、根據(jù)后端/系統(tǒng)測試/軟件人員的反饋，改進模塊的設計和驗證；

4、熟悉數(shù)字電路的調(diào)試技巧, 了解模塊級仿真模型的建立和激勵的編寫；

5、撰寫數(shù)字設計方面的發(fā)明專利，相關文檔撰寫。

1、碩士及以上學歷，微電子、集成電路等信息技術相關專業(yè)；

2、熟悉數(shù)字設計相關語言和工具，有較強的數(shù)字電路基礎；

3、具有較強的溝通、學習和抗壓能力。

1. 參與車規(guī)和工規(guī)級別的高速有線通信芯片產(chǎn)品開發(fā)；

2. 從架構設計、電路設計、物理實現(xiàn)到量產(chǎn)維護，參與團隊合作，提高產(chǎn)品競爭力；

3. 具體參與實施的工作包括但不限于以下這些：

3.1. 負責芯片中高速模擬與混合信號電路的設計與優(yōu)化；

3.2. 參與模擬頂層電路的仿真與驗證，同數(shù)字電路設計工程師一起進行全芯片的仿真與驗證；

3.3. 指導版圖工程師進行版圖設計，并根據(jù)后仿真結果進行版圖優(yōu)化；

3.4. 參與可測性電路的開發(fā)，制定芯片測試方案，參與芯片測試和debug；

3.5. 配合產(chǎn)品工程師，參與芯片的產(chǎn)品質(zhì)量資質(zhì)考核，參與芯片良率改善，參與失效分析；

3.6. 負責芯片開發(fā)相關技術文檔的撰寫與整理。

1.微電子、集成電路設計、電子信息科學相關專業(yè)；

2.碩士及以上學歷，博士優(yōu)先。